ROG新款散热背夹曝光：RGB半透明后盖抢眼

据外媒91mobiles爆料，款散华硕ROG将会发布新款卡扣式散热背夹——酷冷风扇6。热背

从曝光的夹曝图片可以看出，新款散热背夹的光R盖抢后壳采用半透明拼接设计，中部有ROG经典的半透“败家之眼”标志，配上红蓝撞色灯效，明后电竞感直接拉满。款散

据悉，热背上一代酷冷风扇5的夹曝设计较新款比较保守，采用全黑配色，光R盖抢底部有发光的半透ROG logo，此外有两个实体按键可助玩家实现六指操作。明后

此外，款散ROG游戏手机此前官宣，热背ROG游戏手机6系列将于7月5日正式发布，夹曝该机将搭载高通新一代骁龙8+旗舰处理器。

据ROG官方介绍，ROG游戏手机6搭载全新的矩阵式液冷散热架构，将3D真空腔温板与处理器放在中间位置，对中部的热量进行集中散热。

不仅如此，ROG游戏手机6会在中置结构的散热材料上做出一些升级，加入一种“固液气相变材料”，使得CPU温度降低高达15℃之多，让高通骁龙8+在发挥强劲性能的同时保持冷静。

总体来看，ROG十分重视新品的散热表现，相信在整套散热体系的加持下，ROG游戏手机6将会把骁龙8+的性能充分发挥出来。